STMicroelectronics vise un maillon clé de l’infrastructure de l’IA / Une technologie qui pourrait changer la perception des investisseurs

Que STMicroelectronics ait gagné près de 8 % en deux séances en Bourse en début de semaine, à contre-courant de marchés financiers marqués par les tensions géopolitiques au Moyen-Orient, ne tient pas du hasard. Le mouvement témoigne de l’intérêt des investisseurs pour l’annonce faite lundi par le groupe de l’entrée en production à grande échelle de sa plateforme de photonique sur silicium, destinée aux interconnexions optiques des data centers et des clusters d’intelligence artificielle.

Pour un groupe historiquement identifié aux microcontrôleurs, à l’automobile ou à l’électronique de puissance, le sujet mérite attention. Jusqu’à présent, STMicroelectronics n’est pas considéré comme l’un des grands bénéficiaires boursiers de l’essor de l’IA, dominé par les fabricants de GPU ou les acteurs des mémoires avancées.

Le groupe s’est certes positionné sur un autre segment de la chaîne de valeur : l’edge AI, c’est-à-dire l’intelligence artificielle exécutée directement sur les équipements en périphérie du réseau - capteurs, objets connectés ou machines industrielles - plutôt que dans de vastes centres de calcul. Chez STMicroelectronics, cette approche repose notamment sur la suite logicielle ST Edge AI, qui permet d’exécuter des fonctions d’apprentissage automatique directement sur les microcontrôleurs STM32, au plus près des capteurs et des machines.

Mais la montée en puissance de la photonique sur silicium pourrait bien plus radicalement modifier cette perception, en positionnant le groupe sur l’un des goulets d’étranglement technologiques des infrastructures d’IA : les interconnexions à très haut débit entre serveurs et processeurs.

La bascule vers des data centers optiques

« On peut même dire que tout cela est désormais “opticalisé”, si je puis employer ce terme. L’extension des capacités de calcul devient entièrement optique : il s’agit en réalité de connecter des milliers de racks entre eux pour les faire fonctionner comme un seul et immense cluster », explique Rémi El-Ouazzane, président du groupe Microcontrôleurs, circuits intégrés numériques et produits RF de STMicroelectronics, qui présentait lundi la technologie aux investisseurs. Autrement dit, à mesure que les centres de données se transforment en gigantesques grappes de calcul, les connexions électriques traditionnelles cèdent progressivement la place à des liaisons optiques capables de transporter davantage de données avec moins de latence et une meilleure efficacité énergétique.

C’est précisément sur ce terrain que ST entend se positionner. Le groupe a annoncé le passage en production de sa plateforme PIC100, destinée aux modules optiques utilisés dans les infrastructures de calcul intensif. Ces composants permettent d’atteindre des débits de 800 gigabits par seconde, voire 1,6 térabit, des niveaux devenus indispensables pour relier les processeurs spécialisés qui alimentent les charges de travail liées à l’intelligence artificielle.

« La photonique sur silicium pour PIC est conçue pour supporter 200 gigabits par seconde par voie et évoluer jusqu’à des interconnexions optiques de 800 gigabits par seconde et 1,6 térabit par seconde », précise Rémi El-Ouazzane. La technologie repose sur l’intégration de circuits photoniques capables de convertir les signaux électriques en signaux lumineux directement sur une puce en silicium, afin de transporter l’information par fibre optique plutôt que par cuivre.

La bataille se joue aussi dans les fabs

L’enjeu ne tient pas seulement à la technologie elle-même : il réside aussi dans la manière dont ST entend l’industrialiser. La plateforme PIC100 est fabriquée sur des lignes de production en wafers de 300 millimètres, un standard habituellement réservé aux circuits logiques ou aux mémoires de pointe. « L’utilisation de wafers de 300 millimètres, et dans le cas de PIC100 d’une lithographie de classe 40 nanomètres, apporte trois avantages majeurs », explique le dirigeant, évoquant une meilleure maîtrise des éléments les plus fins du circuit et une uniformité de fabrication supérieure, mais aussi des rendements plus élevés et un plus grand nombre de puces par wafer, un levier à la fois pour les volumes et pour la réduction des coûts.

Cette industrialisation à grande échelle constitue un élément central du positionnement du groupe. ST indique produit désormais ces circuits pour les principaux hyperscalers et prévoit de quadrupler sa capacité de production d’ici 2027, avant une nouvelle augmentation en 2028. Une montée en puissance que le groupe affirme déjà adossée à des engagements fermes de réservation de capacité de la part de ses clients.

AWS valide la stratégie

Un positionnement conforté par l’accord conclu avec AWS il y a quelques semaines. Ce contrat pluriannuel de plusieurs milliards de dollars porte sur la connectivité haut débit, les microcontrôleurs et les composants de gestion de l’énergie. Il apporte une validation concrète de la thèse défendue par Rémi El-Ouazzane sur la pertinence du portefeuille technologique de ST pour les infrastructures d’intelligence artificielle. Sur cette base, le groupe indique désormais viser « nettement plus de 500 millions de dollars de revenus en 2026 » sur le seul segment des data centers, « et déjà bien au-delà du milliard en 2027 ». Des niveaux qui, rapportés à un chiffre d’affaires annuel d’environ 12 milliards de dollars pour le groupe, restent encore modestes mais dont la trajectoire de croissance apparaît désormais très visible.

Le marché adressable est, lui, clairement en expansion. Selon LightCounting, cité dans le communiqué, le marché des optiques enfichables pour data centers atteignait 15,5 milliards de dollars en 2025, avec un taux de croissance annuel attendu de 17 % jusqu’en 2030. La part des transceivers intégrant des modulateurs en photonique sur silicium devrait passer de 43 % à 76 % sur la même période. Une migration technologique dont ST entend capter une part significative.